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Omdia表示小芯片期货将在四年内增长9倍

2021年07月29日 台州机械设备网

Omdia表示,小芯片期货将在四年内增长9倍

分析公司Omdia周二预测,用于制造半导体的小芯片将在四年内增长九倍,到2024年将达到58亿美元的全球市场。

Omdia表示,小芯片期货将在四年内增长9倍 中国机械网,okmao.com

Omdia说,小芯片已被各种集成半导体所采用,例如微处理器(MPU),片上系统(SOC)设备,图形处理单元(GPU)和可编程逻辑设备(PLD)。

在这一组中,MPU是小芯片的最大单一市场中国机械网okmao.com。Omdia表示,2018年MPU市场规模为4.52亿美元,并将在2024年增长至25亿美元。相比之下,小芯片的整体市场在2018年为6.45亿美元,到2024年将增长9倍至58亿美元。

小芯片被描述为组合到单个芯片上的模块化硅片,类似于组装乐高积木。例如,AMD的Epyc 2(代号为Rome)具有八个7nm小芯片,每个芯片具有八个内核。它在2019年的CES上展出。

近年来,单个硅芯片上晶体管数量的增长放缓,意味着传统的半成品生产模式正在减速。Omdia认为小芯片是业界将微芯片产业恢复到其历史发展速度的方式。

预测基准现在已有55年的摩尔定律说,可放置在单个硅芯片上的晶体管数量每两年翻一番,因为半制造技术已经找到了缩小用于芯片设计的工艺节点的方法。但是,每两年翻一倍的速度已减至约2.5年,因为生产过程遇到了尺寸非常小的物理限制。

为了实现密度加倍,接触的多晶节距和最小金属节距都需要在每个节点上按比例缩放约0.7倍。工艺节点曾经用来指代晶体管的栅极长度,但是随着晶体管密度的增加而栅极长度保持不变,这种定义在最近几年已经失去了意义。

Omdia分析师汤姆·哈肯伯格(Tom Hackenberg)表示,小芯片通过将多个硅片以封装方式一起工作来代替单个硅片,从而绕开了摩尔定律。与单片芯片生产相比,小芯片方法提供了更多的硅来添加晶体管。Omdia说,有了这种能力,芯片制造商可以回到两年的双周期,而这要追溯到1965年芯片业务的经济状况。

英特尔和AMD都是制造专有高级封装小芯片的早期采用者。英特尔是开放计算项目的成员,该项目正在推广标准以实现高级包装策略。

Omdia还表示,随着结合了不同处理元素的异构处理器的增长,到2035年,小芯片收入将增长到570亿美元。这可能意味着应用处理器将集成图形,安全引擎,人工智能加速,低功耗物联网控制器等。

Hackenberg说:“小芯片将增强Gorden Moore在1965年的原始文章中传达的节奏。”